Di bidang pengolahan logam, tembaga merupakan bahan umum yang banyak digunakan karena konduktivitas, konduktivitas termal, dan keuletannya yang sangat baik.Namun, tembaga rentan terhadap oksidasi di udara, membentuk lapisan oksida tipis yang menyebabkan penurunan kinerja.Untuk meningkatkan sifat antioksidan tembaga, berbagai metode telah digunakan, di antaranya penggunaan larutan pasivasi tembaga terbukti menjadi solusi yang efektif.Artikel ini akan menguraikan metode antioksidan tembaga menggunakan larutan pasivasi tembaga.
I. Prinsip Solusi Pasifasi Tembaga
Larutan pasivasi tembaga adalah bahan perawatan kimia yang membentuk lapisan oksida stabil pada permukaan tembaga, mencegah kontak antara tembaga dan oksigen, sehingga mencapai antioksidan.
II.Metode Antioksidasi Tembaga
Pembersihan: Mulailah dengan membersihkan tembaga untuk menghilangkan kotoran permukaan seperti minyak dan debu, memastikan bahwa larutan pasivasi dapat sepenuhnya menyentuh permukaan tembaga.
Perendaman: Rendam tembaga yang sudah dibersihkan ke dalam larutan pasivasi, biasanya memerlukan waktu 3-5 menit agar larutan dapat menembus permukaan tembaga secara menyeluruh.Kontrol suhu dan waktu selama perendaman untuk menghindari efek oksidasi yang kurang optimal akibat proses yang cepat atau lambat.
Pembilasan: Tempatkan tembaga yang telah disaring ke dalam air bersih untuk membilas sisa larutan pasivasi dan kotoran.Selama membilas, amati apakah permukaan tembaga bersih, dan ulangi prosesnya jika perlu.
Pengeringan: Biarkan tembaga yang sudah dibilas mengering di tempat yang berventilasi baik atau gunakan oven untuk mengeringkan.
Inspeksi: Lakukan pengujian kinerja antioksidan pada tembaga kering.
AKU AKU AKU.Tindakan pencegahan
Ikuti dengan ketat proporsi yang ditentukan saat menyiapkan larutan pasivasi untuk menghindari jumlah yang berlebihan atau tidak mencukupi yang mempengaruhi efektivitas pengobatan.
Pertahankan suhu yang stabil selama proses perendaman untuk mencegah variasi yang dapat mengakibatkan kualitas lapisan oksida yang buruk.
Hindari menggores permukaan tembaga selama pembersihan dan pembilasan untuk mencegah efek buruk pada efektivitas pasivasi.
Waktu posting: 30 Januari 2024