ಲೋಹಗಳ ತುಕ್ಕು ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎರಡು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಸಮಗ್ರ ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ತುಕ್ಕು.ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಸವೆತವನ್ನು ಹೀಗೆ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು: ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸವೆತ, ಬಿರುಕು ತುಕ್ಕು, ಗಾಲ್ವನಿಕ್ ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ತುಕ್ಕು, ಇಂಟರ್ ಗ್ರ್ಯಾನ್ಯುಲರ್ ತುಕ್ಕು, ಆಯ್ದ ತುಕ್ಕು, ಒತ್ತಡದ ತುಕ್ಕು, ತುಕ್ಕು ಆಯಾಸ ಮತ್ತು ಉಡುಗೆ ತುಕ್ಕು.
ಸಮಗ್ರ ತುಕ್ಕು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪವಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾದ ತುಕ್ಕುಗಳಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಲೋಹದ ಒಟ್ಟಾರೆ ತೆಳುವಾಗುವುದು.ನಾಶಕಾರಿ ಮಾಧ್ಯಮವು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಎಲ್ಲಾ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಏಕರೂಪವಾಗಿ ತಲುಪಬಹುದು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ಸಂಘಟನೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಏಕರೂಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂಬ ಷರತ್ತಿನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸಮಗ್ರ ತುಕ್ಕು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರದ ತುಕ್ಕು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸವೆತವು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಅತ್ಯಂತ ಸಣ್ಣ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಆಂತರಿಕ ರಂಧ್ರದಂತಹ ತುಕ್ಕು ಮಾದರಿಯಲ್ಲಿ ಆಳವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುವ ಒಂದು ರೀತಿಯ ತುಕ್ಕು.
ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ತುಕ್ಕು ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಸ್ತು, ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ:
1, ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ) ಅಥವಾ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
2, ಮಾಧ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಅಯಾನುಗಳಂತಹ ವಿಶೇಷ ಅಯಾನುಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.
3, ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸವೆತವು ಮೇಲಿನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಿಭವದಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಪಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಸಂಭಾವ್ಯ ಅಥವಾ ಛಿದ್ರ ವಿಭವ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಇಂಟರ್ ಗ್ರ್ಯಾನ್ಯುಲರ್ ಸವೆತವು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಾಶಕಾರಿ ಮಾಧ್ಯಮದಲ್ಲಿ ವಸ್ತು ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಗಳು ಅಥವಾ ಸವೆತದ ಸಮೀಪವಿರುವ ಧಾನ್ಯದ ಗಡಿಗಳ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಇರುವ ಲೋಹದ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ತುಕ್ಕು ವಿದ್ಯಮಾನದ ಧಾನ್ಯಗಳ ನಡುವಿನ ಬಂಧದ ನಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.
ಆಯ್ದ ತುಕ್ಕು ಬಹು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಲ್ಲಿ ಆದ್ಯತೆಯಿಂದ ಕರಗಿದ ಹೆಚ್ಚು ಸಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.
ಸಂದು ತುಕ್ಕು ಎಂದರೆ ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ನಡುವಿನ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯದ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಕಿರಿದಾದ ಅಂತರವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಳೀಯ ಸವೆತ ಸ್ಥಿತಿಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಮಾಧ್ಯಮದ ವಲಸೆಯನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಬಿರುಕು ಸವೆತದ ರಚನೆ:
1, ವಿವಿಧ ರಚನಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ.
2, ನಿಕ್ಷೇಪಗಳ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ, ಲಗತ್ತುಗಳು, ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಇತರ ತುಕ್ಕು ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮಾರ್ಚ್-15-2024