ലോഹ വസ്തുക്കളുടെ നാശത്തിൻ്റെ വർഗ്ഗീകരണം

പിറ്റിംഗ് കോറഷൻ അവസ്ഥകൾ സാധാരണയായി മെറ്റീരിയൽ, മീഡിയം, ഇലക്ട്രോകെമിക്കൽ അവസ്ഥകൾ പാലിക്കുന്നു:

1, ലോഹ പ്രതലത്തിൻ്റെ (സ്റ്റെയിൻലെസ്സ് സ്റ്റീൽ, അലുമിനിയം പോലുള്ളവ) അല്ലെങ്കിൽ കാഥോഡിക് പ്ലേറ്റിംഗുള്ള ലോഹത്തിൻ്റെ പ്രതലത്തിൻ്റെ എളുപ്പത്തിലുള്ള നിഷ്ക്രിയത്വത്തിലാണ് പിറ്റിംഗ് സാധാരണയായി സംഭവിക്കുന്നത്.

2, മാധ്യമത്തിലെ ഹാലൊജൻ അയോണുകൾ പോലെയുള്ള പ്രത്യേക അയോണുകളുടെ സാന്നിധ്യത്തിലാണ് കുഴി ഉണ്ടാകുന്നത്.

3, പിറ്റിംഗ് കോറഷൻ സംഭവിക്കുന്നത് മുകളിലുള്ള ഒരു പ്രത്യേക നിർണായക പൊട്ടൻഷ്യലിലാണ്, ഇതിനെ പിറ്റിംഗ് പൊട്ടൻഷ്യൽ അല്ലെങ്കിൽ വിള്ളൽ പൊട്ടൻഷ്യൽ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

ഇൻ്റർഗ്രാനുലാർ കോറഷൻ എന്നത് ഒരു പ്രത്യേക കോറോസിവ് മീഡിയത്തിൽ മെറ്റീരിയൽ ധാന്യത്തിൻ്റെ അതിരുകൾ അല്ലെങ്കിൽ നാശത്തിന് സമീപമുള്ള ധാന്യ അതിരുകൾ എന്നിവയ്ക്കൊപ്പം ഒരു ലോഹ പദാർത്ഥമാണ്, അങ്ങനെ ഒരു നാശ പ്രതിഭാസത്തിൻ്റെ ധാന്യങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം നഷ്ടപ്പെടും.

സെലക്ടീവ് കോറഷൻ എന്നത് അലോയ് ഘടകങ്ങളിലെ ഇലക്ട്രോകെമിക്കൽ വ്യത്യാസങ്ങൾ മൂലമാണ് ഈ പ്രക്രിയ സംഭവിക്കുന്നത്.

ലോഹത്തിനും ലോഹത്തിനും ഇടയിലുള്ള ഇലക്‌ട്രോലൈറ്റിൻ്റെ സാന്നിധ്യമാണ് വിള്ളൽ തുരുമ്പെടുക്കൽ

വിള്ളൽ നാശത്തിൻ്റെ രൂപീകരണം:

1, വ്യത്യസ്ത ഘടനാപരമായ ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം.

2, നിക്ഷേപങ്ങളുടെ ലോഹ പ്രതലത്തിൽ, അറ്റാച്ച്മെൻ്റുകൾ, കോട്ടിംഗ്, മറ്റ് തുരുമ്പെടുക്കൽ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്നിവ നിലവിലുണ്ട്.